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　　comsol6.0破解版是一款功能十分強大的3D物理仿真軟件，該軟件可廣泛應用于工程、制作、科學研究等使用場景進行建模仿真，內置了強大的模型管理器，可幫助用戶高效實現數據仿真管理，大大提高工程團隊的產品開發、設計以及制造領域的生產效率，能夠實現模擬電磁學、結構力學、聲學、流體流動、傳熱和化學工程，今天小編為大家帶來了這款軟件的中文破解版，該版本內附許可證破解補丁，激活后即可永久免費使用，喜歡的小伙伴千萬不要錯過哦。

【全新功能】

　　【通用更新】

　　模型管理器：集中管理模型和仿真 App，支持高級搜索、訪問管理和版本控制等

　　不確定性量化模塊：提供分析全局靈敏度和概率可靠性的工具，用于不確定性量化分析

　　“App 開發器” 新增編輯器，用于設計 App 界面中的交互式菜單和功能區工具欄

　　支持在組 節點中對幾何對象和操作進行分組

　　對導入的網格進行合并、創建邊界層等操作

　　顏色表的繪圖功能得到擴展，包括基于對數標尺繪圖

　　環境光遮蔽和透明效果的改進，使三維模型的顯示更加逼真

　　自動生成 Microsoft® PowerPoint® 演示文稿報告

　　支持在 M1 處理器上運行的 macOS 操作系統

　　【電磁】

　　計算 PCB 的頻率相關電阻和電感矩陣

　　PCB 上微波和毫米波電路的自適應和物理場控制的網格劃分

　　用于天線和電磁波傳播的混合邊界元-有限元方法 (BEM-FEM)

　　電磁屏蔽多層復合材料建模

　　用于射頻和微波元件的非線性磁性材料

　　新增電機工具，包括“零件庫”和有效扭矩計算

　　結構和磁強耦合多物理場仿真的磁力學分析

　　光學材料庫擴充，新增來自領先制造商生產的玻璃材料

　　【結構力學】

　　總的來說，蠕變和非線性結構材料的求解速度提高了十幾倍

　　通過自動生成“對”和接觸條件，可以大幅簡化機械接觸的建模工作

　　使用 Craig-Bampton 方法進行動態或靜態分析的快速降階建模

　　導入的 CAD 裝配中的殼建模得到了改進

　　隨機振動的疲勞評估

　　裂紋建模中的摩擦接觸

　　纖維增強的線彈性材料

　　膜起皺分析

　　【聲學】

　　采用時域顯式方法的壓電波多物理場接口

　　使用大渦模擬 (LES) CFD 分析流致噪聲

　　用于壓力聲學的物理場控制網格功能

　　用于散射和輻射的高頻壓力聲學接口

　　易于使用的完美匹配邊界輻射條件

　　用于氣動聲學的截面模態分析

　　【流體 & 傳熱】

　　表面對表面輻射的計算效率提升了十幾倍

　　填充床傳熱的多尺度建模

　　改進的 LES 具有自動壁處理功能并包含熱壁函數

　　旋轉機械的高馬赫數流動分析

　　熱固性樹脂的固化分析

　　具有多個分散相的混合溶液在旋轉機械中的相分離

　　具有水平集的 Brinkman 方程進行多孔介質兩相流分析

　　用于分析多孔介質中的非等溫流動的多物理場接口

　　【化學和電化學】

　　用于非等溫反應流的多物理場接口

　　用于非均相反應和吸附的多孔催化劑特征

　　稀物質湍流反應流

　　鋰離子電池中的嵌鋰引起的應力和應變

　　用于更輕松地對多步充放電循環進行建模的事件序列

　　新增燃料電池和電解槽的材料庫

　　穿過燃料電池和電解槽中分離膜的物質傳遞

　　【新增陰極保護接口】

　　CAD 導入模塊、設計模塊和 CAD LiveLink™ 產品

　　用于將三維對象和實體投影到工作平面和二維幾何的投影 功能

　　更快、更可靠地導入 ECAD 文件

　　用于幾何對象之間干涉的檢測干涉 工具得到改進

　　COMSOL Multiphysics® 軟件與 CAD 軟件之間實現離線同步

【軟件優勢】

　　模型管理器提供結構、版本控制和有效協作

　　模型管理器完全集成在 COMSOL Multiphysics 用戶界面中，專為仿真數據管理、版本控制、跟蹤更改以及模型、CAD 數據和其他相關外部文件中的高級搜索功能而設計。它提供了一個結構化的工作空間，同事和團隊可以在其組織內甚至與外部各方進行協作，將重點放在有效的產品設計和創新上。僅保留對先前版本所做更改的高效數據存儲以及易于設置的分支并將它們合并以進行并行模型開發，也有助于組織的高效建模和模擬工作流程。

　　為了實現跨企業的全面協作，COMSOL 的浮動網絡許可類型允許用戶在許可持有者組織內外的任何地方訪問集中式模型管理器安裝。這還包括跨越地理和領土邊界的合作者。此外，所有許可證都包含本地模型管理器安裝 - 即使是那些不基于浮動網絡的許可證 - 以提供一個平臺來構建個人用戶的文件存儲結構，同時更新版本和跟蹤其建模項目的變化。

　　不確定性量化模塊增強了靈敏度和可靠性分析

　　雖然模型管理器擴展了 COMSOL 在工程設計和開發領域的足跡，但不確定性量化模塊可以生成更完整、更準確、更有用的多物理場模型。基于概率設計方法，用戶可以通過可靠性分析來查看制造公差如何影響最終產品的預期性能等問題，以防止設備和工藝的過度設計和設計不足。篩選和敏感性分析揭示了哪些參數比其他參數更重要，例如，可用于有效測試基本模型假設的有效性，不確定性傳播用于將概率分布分配給感興趣的輸出量。

　　COMSOL Multiphysics 6.0 版提高了性能并擴展了建模功能

　　COMSOL Multiphysics 6.0 版包括對軟件平臺和附加產品的重要更新。這包括通過將某些工程應用程序的加速和內存消耗提高 10 倍來提高性能。功能增強包括更有效的 PCB 設計電磁仿真和聲學建模的新領域：流動引起的噪聲。

【破解說明】

　　1、在本站下載解壓，得到comsol multiphysics 6.0中文原程序和破解文件夾；

　　2、首先用虛擬光驅加載或者用winrar直接解壓COMSOL 6.0 (Build 318).iso鏡像文件，再雙擊setup.exe程序，選擇簡體中文語言；

　　3、選擇新安裝comsol6.0；

　　4、接受安裝協議，許可證格式選擇“許可證文件”，再選擇軟件包中_SolidSQUAD_文件夾下的“LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”許可證文件；

　　提示：許可證文件你可以放在一個指定的文件夾，比如直接放在安裝目錄下

　　5、選擇你要安裝的產品和安裝目錄，默認全部安裝；

　　默認目錄【C:\Program Files\COMSOL\COMSOL60\Multiphysics】

　　6、在選中，不用勾選安裝完成后檢查更新”和“啟動自動檢查更新”；

　　7、依提示進行下一步，開始正式安裝軟件，需要一點時間，請您耐心等待；

　　8、軟件安裝成功后，便可直接打開軟件；

　　9、運行軟件，可以看到軟件已經破解成功啦，以上就是comsol multiphysics 6.0中文破解版。

【配置要求】

　　最低系統配置要求

　　Windows XP(SP3)/7/8/8.1

　　CPU：1.8 GHz Intel Core 2 Duo或同性能CPU

　　內存：2 GB 內存或以上

　　顯卡：NVIDIA GeForce 6600+或同性能顯卡

　　硬盤：9G 以上硬盤空間

　　聲卡：兼容 DirectX 的聲卡 。