是一款專業的PCB設計仿真軟件,是您進行電路設計、3D建模的絕佳選擇,內置總PCIe 4.0工具包,確保信號完整性,幫助用戶快速評估設計方案,電源及信號完整仿真。
為IC封裝和PCB的電源分配網絡(PDN)的可靠設計提供指導
可以分析板上任意結構的電磁耦合特性,為器件/去耦電容的放置位置以及過孔的排布提供依據
可以提取IC封裝電源網絡與信號網絡的阻抗(Z)參數及散射(S)參數,研究電源的諧振頻率以及輸入阻抗,或研究信號的插入損耗及反射系數,為精確分析電源和信號的性能提供依據; 為時域SSN仿真提供可靠的寬帶網絡參數模型
分析整板遠場和近場的EMI/EMC性能,全三維顯示復雜的近場輻射水平,為解決板級的EMI/EMC問題提供依據
分析板上任意位置的諧振特性,找出系統在實際工作時電源平面上的諧振及波動特性,為電源的覆銅方式及去耦電容的放置位置提供依據
支持疊層以及其他物理設計參數的假定(What-if)分析,快速評估設計參數對系統性能的影響
基于專利算法的精確直流求解引擎(PowerDC),可支持從直流(DC)到寬頻段的精確模型提取
與三維(3D)IC封裝設計和板級設計工具無縫集成