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　　ansys14.0破解版是一款非常實用的有限元設計軟件，該軟件絕對是該領域中最著名以及最通用的軟件，為廣大用戶提供了結構、流體、電場、磁場、聲場、碰撞爆破分析等功能，具備了超級強大的前后處理及計算分析能力，適用于土木工程、機械制造、汽車工業、水利攻城、航空航天等領域。

【功能介紹】

　　1、CAD網格自動化

　　CAD模型常常包括多個部件、間隙或部件接觸。部件、接觸和間隙數量越大，幾何越亂。CFD工程師需要把CAD文件處理成干凈的幾何，才能從中抽取流體域并劃分網格。這是一個繁瑣的過程并且費時。在ANSYS14.O中，裝配體網格工具能自動從CAD裝配體中抽取流體域，而且，它能根據用戶的目標和偏好，自動創建Cut-cell的結構化直角網格(六面體網格單元)或者非結構化的四面體網格。

　　Cut-cell網格技術提供更密更理想的高質量網格，一般用于遠離壁面或邊界的地方。而在靠近壁面的區域，Cut-tet技術提供了高質量網格。兩種網格技術都提供邊界層，來精確解析大梯度問題(如剪切層和邊界層)。使用裝配體網格工具，用戶之前需要花費大量時間進行的前處理工作，包括幾何清理、流體域抽取和分解以創建六面體/四面體的混合網格，現在能自動化、穩健而快速地得到高質量網格了。

　　2、工作流性能和易用性

　　對單個工況的仿真能提供其性能信息，但工程師仿真整個性能范圍后能獲得更多的洞察。ANSYS Workbench提供了設計探索和優化的框架，能進行幾何模型、網格控制、材料屬性和操作條件的參數化建模，從而實現自動化仿真過程。ANSYS 14.0允許通過遠程求解管理器(RSM)，包括在機群環境下，來對更新的設計點進行仿真。

　　3、幾何建模和協同仿真

　　現在，ANSYS DesignModeler中能直接對幾何實體(像面、邊、點等)進行模型操作了，而且支持名稱選擇和草圖。在ANSYS 14.0中，提供了用于定制化的功能和工具，通過工具欄進行配置，幫助用戶對常用的功能進行界面定制，以及直接簡便的活動相應工具。對常用的操作增加了快捷鍵，以減少給定任務的操作步數。其它ANSYS 14.0的相關改進包括在切割時自動凍結、更好的處理錯誤、單選和框選間易于切換、邊的方向和頂點的可視化控制來幫助確認和修復拓撲問題。

　　4、參數化建模和優化設計

　　ANSYS Fluent的伴隨求解器允許工程師進行參數化計算。它對如何最好地修改設計以獲得性能和穩健性的改善提供了指導。它也對這種改善提供了快速的量化估算，在大范圍的設計改變情況下常希望能有這種估算。伴隨計算的強大功能比之前單個仿真提供更多的洞察。和ANSYS Fluent間的緊密集成保證了可靠性和敏感性設計的一致性。

　　5、MAPDL和ANSYS Workbench的集成

　　ANSYS 14.0引入了一些新特征，允許用戶在Mechanical環境里控制有限元模型的不同部件?，F在，所有的連接如約束方程、十字接頭或弱彈簧能可視化了。用戶能用選擇邏輯來創建所選擇的節點。例如，這些選擇能用來在重新計算時進行修改施加約束和邊界條件。

　　6、復合材料

　　復合結構的仿真帶來一些挑戰，如結構中成千上百的層的定義，包括其變化的方向或者結構潛在失效的層-層分析。ANSYS Composite PrePost這樣的特定工具對這里模型提供了明顯的易用性。在14.0中ANSYS Composite PrePost和其它仿真緊密集成在ANSYS Workbench中，對復合材料失效如漸進失效提供了特定的模擬技術。

　　7、外部數據映射

　　當不同物理場之間共享數據時，一般要從外部文件讀入像壓力、溫度或換熱系數等數據。自動化的算法提供了非常有效的工具來把這些數據從一個網格映射到另一個網格上。然而，當原始數據和現有網格不一致時，或者初始數據太不足時，會產生一些問題。ANSYS 13.0引入的這些功能在ANSYS 14.0中得到了加強，提供給用戶附加的控制和修正功能。

　　8、旋轉機械

　　在ANSYS Mechanical中的實體或線體，帶有坎貝爾結構的單轉子系統的臨界速度目前能在ANSYS 14.O中得到判斷了，這允許Workbench用戶能更有效的使用求解器了。

　　9、梁和殼

　　ANSYS Mechanical引入了用戶在線體表示的管和梁之間轉換的功能。同時提供了定義特定管載荷和結果的功能。ANSYS 14.0支持來自MAPDL求解器的最新的管單元。

　　用戶能用外部數據在數據表中引入非一致厚度的功能，這使得從仿真程序中讀入變厚度殼體成為可能，比如從ANSYS Polyflow中讀入，或復雜事件的仿真結果如裝有液體的塑料瓶跌落時的厚度變化。

　　10、三維集成電路封裝

　　集成電路封裝廠商已經持續發展到更復雜的封裝技術，如系統芯片、疊層芯片和多芯片模塊，以努力保持芯片性能的提高。如疊層芯片中把多層垂直疊加在一起封裝的三維封裝，有獨特的散熱要求。三維結構不會把熱均勻的散布在芯片中，這會導致局部熱點的出現。在ANSYS Icepak14.0中，工程師能模擬三維疊層芯片和不同封裝方式的熱響應。

　　11、電子冷卻流程和易用性

　　ANSYS Icepak 14.0有了新的用戶界面，新的圖標，重新設計的菜單和對話框，擴展的右鍵點擊功能，加強的圖形和許多附加的提高效率的功能。ANSYS DesignModeler的改進能讓工程師從機械CAD數據中快速簡化和創建Icepak對象。ANSYS CFD-POST的新變量(熱的壅塞點和熱接點)允許工程師確定高熱阻的區域，以及新熱流通道的可能區域。