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ANSYS Electronics Suite2020破解版是一款功能強大的電氣設計軟件。該軟件包括多個軟件模塊,可滿足廣泛的行業應用需求,能夠在系統建模、仿真和驗證方面幫且用戶創建完整的數字原型,讓我們更方便進行產品管理和維護。
1、通用電子桌面
新的電子專業版,高級版,企業級產品許可。
ANSYS Cloud工作流程的改進,包括新的機器配置。
Tau Flex網格劃分的正式版本。
2、無線和射頻
ANSYS高頻電磁設計軟件使您能夠設計,模擬和驗證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統建模功能可直接集成到我們的EM解算器中,從而為下一代RF和微波設計的全系統驗證提供了一個平臺。
3、PCB和電子封裝
ANSYS芯片封裝系統(CPS)設計流程為高速電子設備的電源完整性,信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動化的熱分析和集成的結構分析功能在整個芯片封裝板上完成了業界最全面的芯片感知和系統感知仿真解決方案。
4、機電和電力電子
ANSYS機電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動機,傳感器和執行器與電子控制裝置進行強大集成的應用。ANSYS軟件模擬了這些組件之間的相互作用,設計流程結合了熱分析和機械分析,以評估冷卻策略并分析關鍵的機械效應,例如噪聲-振動-粗糙度(NVH)。
5、電子熱管理
ANSYS電子產品熱管理解決方案利用先進的求解器技術以及強大的自動網格劃分功能,使您能夠快速執行對流和強制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動模擬。我們的解決方案可幫助您設計冷卻策略,以避免溫度過高而降低IC封裝,印刷電路板(PCB),數據中心,電力電子設備和電動機的性能。
1、HFSS
模擬3D全波電磁場,以精確設計高頻和高速電子元件。HFSS提供基于有限元,積分方程,漸近和高級混合方法的強大求解器技術,以解決微波,射頻和高速數字挑戰。
2、ICEPAK
Icepak為電子熱管理設計提供CFD仿真。Icepak預測IC封裝,印刷電路板,電子組件/外殼,電力電子等中的氣流,溫度和熱傳遞。
3、Maxwell
ANSYS Electronics Suite是一款全面的電磁場仿真軟件,用于設計電機。
執行器,變壓器和其他電氣和機電設備。麥克斯韋可以解決靜態,頻域和時變電磁場和電場。
4、Q3DExtractor
Q3DExtractor為設計電子封裝和電力電子設備的工程師提供2D和3D寄生參數提取。
5、SIwave
Slwave是一個專門的設計平臺,用于電子封裝和PCB的電源完整性,信號完整性和EMI分析。
6、Electronics Desktop
Electronics Desktop是電磁,電路和系統仿真的首要統一平臺。HFSS,Maxwell,Q3D Extractor和Simplorer內置于Electronics Desktop中,可作為這些工具的通用前置和后置處理器。
安裝成功,點擊Finish退出安裝向導
先不要運行軟件,將AnsysEM文件夾復制到軟件安裝目錄下
注:默認路徑C:\Program Files\AnsysEM
運行軟件即可免費使用了