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  Keysight Model Builder 是一款專業強大的建模設計軟件,能夠自動、靈活地進行大批量器件建模。MBP 包括針對行業標準模型的自動提取套件,并提供了開放式接口,使用戶可以定制建模策略。另外,它還提供了許多完整的功能解決方案,包括先進的統計和失配模型提取、版圖鄰近效應(LPE)建模、靜態隨機存取存儲器(SRAM)單元建模、HVMOS 建模、可擴展的電感器建模和角點程序庫生成等。

Keysight Model Builder

【軟件功能】

  1、統包統計建模流程,可在專用模塊中進行數據處理,快速仿真,全局統計和局部失配模型生成

  2、方程查看器可查看復雜方程的詳細信息,并在參數變化時調試模型

  3、模型比較功能,可在模型提取過程中進行正在進行的模型比較

  4、錯誤監視器提供擬合誤差的全局視圖

  5、用于高壓,SOI,多柵極FinFET,統計和失配以及SPICE庫構建的模型提取套件

  6、強大的調整功能可根據設計規范重新定位模型庫

  7、包括Equation Viewer,高壓設備建模軟件包,模塊以及針對最新CMC批準的模型(例如PSP)的自動提取解決方案。此外,它具有許多內置功能,例如錯誤監視器,轉角模型和庫解析器,可提高可用性并簡化模型提取過程。

Keysight Model Builder

【軟件特色】

  1、具有“ local-global”,“ local-bin”和獨特的全局方法的最全面的PSP模型提取解決方案

  2、最完善的高壓設備建模軟件包支持最新的HiSIM_HV(SC4),66級和宏模型方法

  3、HiSIM2模型提取程序包和唯一經過STARC認證的HiSIM / HiSIM_HV模型QA流程

  4、DFM感知和布局感知的設備建模功能

  5、配備多種面向設計的建模解決方案

  6、所有支持模型的自動提取流程

Keysight Model Builder

【破解說明】

  1、下載并安裝原程序,先不要運行軟件。

  2、覆蓋原始(默認情況下為C:\Program Files\Keysight\EEsof_License_Tools)文件夾

  3、以管理員身份運行<“EEsof_License_Tools”程序文件夾>\bin\win32_64\server_install.bat(默認情況下,C:\Program Files\Keysight\EEsof_License_Tools\bin\win32_64\server_install.bat)等待新服務安裝并啟動

  4、運行“Keysight\u Licensing.reg”并確認將信息添加到Windows注冊表

  5、覆蓋原始(默認為C:\Keysight\MBP_2020)帶破解的然后重新啟動電腦

  6、在程序啟動時,從可用捆綁包列表中選擇一個可用的許可捆綁包即完成破解

Keysight Model Builder

【使用說明】

  管理模型

  1、分箱模型

  PathWave模型構建器(MBP)支持合并模型生成。單擊實用程序>合并,將彈出合并生成窗口。加載點模型首先生成裝倉。單擊加載點模型。加載了點模型的圖形裝箱窗口顯示了一個加載了8個點模型的示例窗口。

  在PathWave模型構建器(MBP)中可識別的點模型意味著模型文件中的wmax=wmin和lmax=lmin。否則它不會繼續進行分箱過程。 裝箱代

  合并區域選擇是在幾何平面中完成的。單擊選擇庫,然后將彈出圖形庫選擇窗口。按住Ctrl鍵,用鼠標選擇bin區域,示例如圖:BinSelectWindow,將8個設備分為3個bin。您還可以按“自動”按鈕,讓PathWaveModelBuilder(MBP)自動從最近的4個設備生成垃圾箱。迄今為止,“自動”功能僅在每個可能的料倉都沒有缺失的4點模型時才生效。建模中不允許重疊的垃圾箱。但是,在某些情況下,點模型,尤其是那些尺寸較小的點模型,過于接近而無法在幾何平面中識別。通過在幾何平面上拖動鼠標,可以放大覆蓋的區域并繪制合并區域。雙擊可使平面返回原點。

  如果選定的合并區域在幾何平面中覆蓋了4個以上的點模型,則PathWave模型構建器(MBP)始終僅根據位于拐角處的四個點模型來計算合并參數。

  如果您沒有能夠完美占據每個倉位每個角落的點模型,那么PathWaveModelBuilder(MBP)提供了創建偽倉位的選項,您可以為此倉位選擇其他設備的模型作為偽模型。-偽Bin窗口。紙槽選擇完成后,單擊“確定”。垃圾桶選擇完成后,單擊“生成”,放入垃圾桶模型名稱,然后單擊“確定”。要保存生成的合并模型,請按保存按鈕。您可以選擇擴展bin邊界:Bin邊界擴展。

  然后,您可以加載保存的倉位模型并打開參數窗口以顯示所有倉位模型參數。BinModel顯示了一個示例裝箱模型參數窗口。另外,您可以在此步驟中選擇擴展生成的倉模型的倉邊界。

  PathWave模型構建器(MBP)甚至支持對子電路中包含的MOS模型的合并過程。加載一組點子電路模型后,PathWave模型構建器(MBP)會自動解析所有MOS點模型。您可以選擇元素來形成垃圾箱。

  如果要在子電路模型中同時合并多個MOS元素,則PathWave模型構建器(MBP)會假定它們具有相同的尺寸點模型。

  2、轉角模型

  轉角模型模塊旨在方便建模工程師生成轉角模型。最后,它提供了一個包含所有指定拐角的模型庫。我們將使用一個示例來說明生成角點模型的步驟。從主菜單中單擊實用程序>轉角模型以打開所示的窗口。首先選擇SPICE模擬器:hspice或spectre。有兩種方法可以構建轉角模型庫:從一個或多個模型卡中構建模型,或通過在模型庫中添加模型來從現有模型庫中構建模型。我們選擇前者為例。

  添加模型。它允許加載單個模型卡,或一起加載一個NMOS和PMOS模型卡。加載模型卡后。

  指定整個模型庫結構:設置模型庫結構在窗口的左列中,輸入用于放置核心模型卡的庫的名稱。在右列中,編輯角。在這里,您還可以單擊“加載默認值”按鈕以獲取內置模式庫模板。在此步驟之后,將首先建立模型庫。單擊確定按鈕。現在,PathWave Model Builder(MBP)會自動分析此模型庫,并在最左側窗格中通過樹視圖顯示其結構。要了解“組”和“拐角”的確切含義,請參考下一步中照亮的樹形視圖。

  進行下一步,將彈出一個窗口。從底部窗格中選擇參數以進行參數化。默認情況下,PathWave模型構建器(MBP)還提供一組偏斜參數,可以通過“設置默認值”或“應用默認值”按鈕來調用。

  在參數化期間,選擇偏斜參數的類型。讓我們以vth0為例說明傾斜參數“類型”的定義(表:傾斜參數TYPE的定義)。

  dvth0_n的類型Delta表示在角模型vth0中表示為vth0 = original_vth0_value + dvth0_n,并且dvth0_n可以傾斜。

  dvth0_n的類型Absolute表示在角模型vth0中表示為vth0 = dvth0_n并且dvth0_n可以傾斜。

  dvth0_n的類型比率表示在角模型vth0中表示為vth0 = original_vth0_value * dvth0_n,并且dvth0_n可以傾斜。

  dvth0_n的DRatio類型意味著在角模型vth0被表示為vth0 = original_vth0_value(1 + dvth0_n)*,并且dvth0_n可以傾斜。

  表格:偏斜參數類型的定義

  對于并非所有倉位中都存在的這些參數,PathWave模型構建器(MBP)會將參數添加到模型中并將其設置為“ 0”

  5、設置初始偏斜參數。鍵入值作為偏斜參數的開始。

  6、然后,PathWave Model Builder(MBP)打印出完整的模型庫供您查看。這樣,可以清楚地看到此模型庫是如何組織的。您可以返回以重建模型庫,直到獲得滿意的結果。最后,直接導出模型庫。

軟件特別說明

標簽: 三維建模

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